引起手机故障的原因

2013-05-28 17:24 作者：ly 浏览量：

一、 引起手机故障的原因                   

GSM手机不象其它家用电器存在高电压、大电流，正常情况下是不易损坏的，但维修中却发现，送修的手机并不在少数，那么，究竟是什么原因造成手机损坏的呢?综合来看，主要由以下几个方面。

1、手机的表面焊接技术的特殊性 (  it外包 )                     

由于手机元件的安装形式全部采用了表面贴装技术，手机线路板采用高密度合成板，正反两面都有元件，元器件全部贴装在线路板两面，线路板通过焊锡与元件产生拉力而固定，且贴装元件集成芯片管脚众多，非常密集，焊锡又非常少，这样如果不小心摔碰或手机受潮都易使元件造成虚焊或元件与线路板接触不良造成手机各种各样的故障。

2、手机的移动性  

手机属于个人消费品，它要随使用者位置的变换而移动，这就要求手机要适应不同的环境，虽然设计人员为手机的适应性作了专门设计，但还是避免不了因使用时间过长或因环境温度不当而造成手机各种故障。其主要表现，一是进水受潮，使元器件受腐蚀，绝缘程度下降，控制电路失控，造成逻辑系统工作紊乱，软件程序工作不正常，严重的直接造成手机不开机。二是受外力作用，表现为元器件脱焊、脱落、接触不良等。

3、用户操作不当  

由于手机用户操作不当而造成手机锁机及功能错乱现象很常见，如对手机菜单进行胡乱操作，使某些功能处于关闭状态，手机就不能正常使用；错误输入密码，导致手机和SIM卡被锁后，盲目尝试会造成锁机和锁SIM卡。另外，菜单设置不当也会引起一些“莫明其妙”的故障，如来电无反应，可能是机主设置了呼叫转移功能；打不出电话，是否设置了呼出限制功能。这要求维修人员必须熟悉GSM手机的各种功能和待修手机的操作使用方法( 电脑维护 )。

4、维修者维修不当             

相当一部分手机故障是由维修者操作不当、胡乱拆卸、乱吹乱焊而造成的。如吹焊集成电路时不小心，会将周围小元件吹跑，操作用力过猛会造成手机器件破裂、变形等。现在一些新式手机较多地采用了BGA封装的集成电路，一些焊接技术不高和不负责任的维修者，总想在此“练练技术”，其造成的后果可想而知。

另外，一些手机维修者在维修手机软件故障时，只看手机型号，不看手机版本，结果输错了软件，造成了更为复杂的故障。如西门子2588手机，较易出现锁机故障，但同是2588手机，其版本有很多种，不同的版本，其解锁的软件和方法各不相同，如果维修人员解锁前不查看版本，造成的后果将是“灾难性的”。

5、使用保养不当  

使用手机的键盘时用指甲尖触键会造成键盘磨秃甚至脱落；用劣质充电器充电会损坏手机内部的充电电路，甚至引发事故。手机是非常精密的高科技电子产品，使用时应当注意在干燥、温度适宜的环境下使用和存放。否则，极易产生故障。

6、先天不良  

有些水货的手机是经过拼装、改装而成，质量低下。有的手机虽然也是数字手机，但并不符合GSM规范，因此，极易出现故障。

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